AMAOE Paster flux+Push rod M52

Características:

Este producto es una pasta de soldadura no limpia, muy pocos residuos, sin lavar.

El residuo es incoloro y de aspecto transparente excepcional.

Excelente rendimiento de impresión con impresión manual y a máquina adecuada.

Adecuado para bolas BGA, embalaje de semiconductores, reparación.

Se aplican placas base de computadora puente norte y sur, comunicaciones, gráficos y otros BGA.

Solo aplica un poco cada vez.

Actualmente es el mejor en el mercado de pasta de ayuda para el retrabajo de BGA, CSP.

Cuando se requiere recubrimiento del chip BGA recubierto con pasta fundente y almohadillas PCB.

Buena pasta y máquina de fundente de soldadura BGA independientemente de la soldadura manual, la tasa de éxito aumenta considerablemente.